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    掌握核心技術 駕馭光的運用

    手機殼碰刮傷測量

    日期:2021-09-01 來源:三姆森科技

    測量要求

    測量手機殼邊緣部分的三維形貌,檢測手機殼碰刮傷位置

    主要特點概覽
    1.非接觸式測量,一體化設計
    2.三維形貌掃描,多功能數據處理
    3.適用于各種材料的精確測量
    4.使用簡單,裝拆方便
    5.掃描速度快,定位精度高
    6.±0.5到±1μm重復精度保證
    7.穩定性高,抗干擾能力強

    手機殼碰刮傷測量_samsuncn.com
    手機殼碰刮傷測量_samsuncn.com

    測量結果

    碰刮傷深度約為27μm

    解決現階段測量裝置存在的問題

    1.對測量材料有一定要求
    2.接觸式測量,對測量材料有損壞
    3.測量范圍小,位置不確定,測定困難
    4.測量速度慢、精度低,測量誤差大
    5.結構復雜,成本高


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