• CN / EN
    banner圖
    掌握核心技術 駕馭光的運用

    蓋板SPLIT段差檢測

    日期:2020-06-04 來源:三姆森科技

    手機后蓋板SPLIT位置,經過拋光打磨后,和附近金屬的高度值是相同的,這里需要使用光譜共焦傳感器的光強模式進行測量,分別測量出金屬區域和塑膠區域光強值的變化,根據光的強度判斷起始位置

    蓋板SPLIT段差檢測_samsuncn.com

    測量SPLIT段差起始位置
    蓋板SPLIT段差檢測_samsuncn.com

    SPLIT光強二維圖
    蓋板SPLIT段差檢測_samsuncn.com

    剖面分析圖
    蓋板SPLIT段差檢測_samsuncn.com

    光強值生成三維形貌圖


    返回列表
    王者彩票